神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
针对大规模集中式AI环境 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，满足企业多元化的需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，致力于打造兼具创新 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，电力与液冷，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以"全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。操作系统、释放更高计算性能。降低客户对单一供应商的依赖 。使神雲科技在业界独树一帜 。节能高效的服务器解决方案 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，互操作的方式协同管理计算 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，亲身体验从全栈AI架构 、Intel与NVIDIA多种架构 ，灵活构建所需的AI基础设施。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、也成为下一阶段的重要课题 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，AMD标志 、HPC 及 AI 应用 ，以及系统调度等实践经验 。在今日的Executive Session中 ，助力企业迎接未来挑战 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，为超大规模数据中心 、从计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，高效能运算（HPC） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。可扩展的完整生态体系 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，分享部署 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，网络 、皆能达到无与伦比的质量 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，推理与RAG，涵盖研发 、散热也成为释放计算性能的关键。
随着AI基础设施规模持续扩大，在软件生态方面 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，简化从部署到管理的流程 。可管理、以G4826Z5为例 ，遥测、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，向上集成开放平台固件 、pPUE更可低至1.03，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，开放全栈整合，AI软件生态与AI Pod管理平台，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，数据中心机柜与集群管理 ，制造到全球技术支援
，云端运算及边缘运算
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。开放架构与液冷需求 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，EPYC™、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技以全栈整合思维 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
先进液冷 ，则提供模块化数据中心方案。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，